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隨著電子、電氣及航空航天工業的快速發展，對耐高溫高性能絕緣材料的需求日益增加。聚酰亞胺（PI）作為一種典型的高性能工程高分子材料，具有優異的熱穩定性、介電性能和力學性能，被譽為目前綜合性能有機高分子材料之一。由于分子結構中含有大量剛性芳香環和酰亞胺基團，PI在高溫環境下仍能保持穩定的物理和化學性能，廣泛應用于柔性電路板、微電子封裝、絕緣薄膜、航空航天結構件等關鍵領域。